晶圓去光阻清洗機(jī)

控制模式：手動(dòng)控制模式、自動(dòng)控制模式；適用對(duì)象：用來(lái)將4、5、6、8英寸硅晶片化學(xué)腐蝕和清洗； 蝕刻液在線(xiàn)降溫系統(tǒng)(0℃以下,±0.5℃)。選配模塊:蝕刻液循環(huán)過(guò)濾系統(tǒng)，漏液檢測(cè)系統(tǒng)，水阻率監(jiān)測(cè)系統(tǒng)，自動(dòng)供給CDS (微補(bǔ))系統(tǒng)，廢液回收系統(tǒng)，可結(jié)合客戶(hù)端通訊協(xié)定資料儲(chǔ)存、CIM系統(tǒng)、資料分析儲(chǔ)存建立管理，機(jī)械手傳動(dòng)預(yù)估速度： ≤2S ；機(jī)械臂走向：前后旋拋一對(duì)一;花籃自旋轉(zhuǎn),速度可調(diào); 

制程控制： PLC控制方式；操作界面：全圖形化中文彩色人機(jī)界面（10.4彩屏） ；槽體數(shù)量：根據(jù)制程工藝要求選擇定制；設(shè)備制造：北京華林嘉業(yè)科技有限公司（CGB）