晶圓擴散前清洗臺

控制模式:  手動控制模式  自動控制模式； 設(shè)備形式: 室內(nèi)放置型；制程應(yīng)用： 蝕刻（微蝕刻）制程；去光阻清洗制程；去蠟（膠）清洗制程；精密清洗制程；光罩去光阻清洗制程； 適用對象：2-8inch藍寶石晶片；2-6inch砷化鎵晶片；2-8inch碳化硅晶片；其它襯底晶片；25 Pcs/cassette，1 cassette/ Batch  Or  2 cassette/ Batch； 選配模塊：腐蝕液恒溫系統(tǒng)；腐蝕液循環(huán)過濾系統(tǒng)；超（兆）聲系統(tǒng)；全自動供液系統(tǒng)；更全面的全自動烘干系統(tǒng)；消防系統(tǒng)；可結(jié)合客戶端通訊協(xié)定資料儲存、CIM系統(tǒng)、資料分析儲存建立管理； 機械臂裝置：Robot的工藝路徑種類：N種（設(shè)備出廠前載入PLC內(nèi)）；機械手傳送定位精度：≤0.3mm；機械臂走向：前后位移一對一；

轉(zhuǎn)向、前后、左右、上下位移一對四；全程轉(zhuǎn)向左右、前后、上下位移一對多槽等；設(shè)備制造：北京華林嘉業(yè)科技有限公司（CGB）