單晶圓濕法清洗機(jī)

控制模式:  手動(dòng)控制模式  自動(dòng)控制模式；  設(shè)備形式: 室內(nèi)放置型； 制程應(yīng)用： 蝕刻（微蝕刻）制程；去光阻清洗制程；去蠟（膠）清洗制程；精密清洗制程；光罩去光阻清洗制程； 適用對(duì)象：2-8inch藍(lán)寶石晶片；2-6inch砷化鎵晶片；2-8inch碳化硅晶片；其它襯底晶片；1Pcs/ Batch  ； 選配模塊：腐蝕液恒溫系統(tǒng)；腐蝕液循環(huán)過濾系統(tǒng)；超（兆）聲系統(tǒng)；全自動(dòng)供液系統(tǒng)；更全面的全自動(dòng)烘干系統(tǒng)；消防系統(tǒng)；可結(jié)合客戶端通訊協(xié)定資料儲(chǔ)存、CIM系統(tǒng)、資料分析儲(chǔ)存建立管理； 機(jī)械臂裝置：Robot的工藝路徑種類：N種（設(shè)備出廠前載入PLC內(nèi)）；機(jī)械手傳送定位精度：≤0.3mm；機(jī)械臂走向：前后位移一對(duì)一；轉(zhuǎn)向、前后、左右、上下位移一對(duì)四；全程轉(zhuǎn)向左右、前后、上下位移一對(duì)多槽等；設(shè)備制造：北京華林嘉業(yè)科技有限公司（CGB）