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功率器件標(biāo)準(zhǔn)動態(tài)測試系統(tǒng) 功率器件標(biāo)準(zhǔn)動態(tài)測試系統(tǒng)
電子電工-半導(dǎo)體材料
功率器件標(biāo)準(zhǔn)動態(tài)測試,半導(dǎo)體測試

2025年9月17日

功率器件高反壓反向恢復(fù)測試系統(tǒng) 功率器件高反壓反向恢復(fù)測試系統(tǒng)
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功率器件高反壓反向恢

2025年9月17日

VCS2373全極磁阻360°水平感應(yīng)開關(guān) VCS2373全極磁阻360°水平感應(yīng)開關(guān)
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2024年7月17日

超低待機功耗AC265V非隔離全電壓方案 超低待機功耗AC265V非隔離全電壓方案
電子電工-半導(dǎo)體材料

2023年6月27日

華大電子MCUCIU32M010的應(yīng)用 華大電子MCUCIU32M010的應(yīng)用
電子電工-半導(dǎo)體材料
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2023年4月7日

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2023年4月7日

用于大面積液冷器的定制氮化鋁陶瓷 用于大面積液冷器的定制氮化鋁陶瓷
電子電工-半導(dǎo)體材料
AlN,冷卻的氮化鋁半導(dǎo)體,定制

2023年3月17日

高純電絕緣氮化鋁陶瓷片 高純電絕緣氮化鋁陶瓷片
電子電工-半導(dǎo)體材料
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2023年3月17日

功率模塊用AMB陶瓷基板 功率模塊用AMB陶瓷基板
電子電工-半導(dǎo)體材料
AMB底物,陶瓷AMB基板,ALN

2023年3月16日

電力電子用DBC陶瓷基板 電力電子用DBC陶瓷基板
電子電工-半導(dǎo)體材料
DBC基板,AlN,Al2O3

2023年3月16日

高導(dǎo)熱氮化鋁陶瓷導(dǎo)熱墊 高導(dǎo)熱氮化鋁陶瓷導(dǎo)熱墊
電子電工-半導(dǎo)體材料
氮化鋁陶瓷導(dǎo)熱墊,AlN,高導(dǎo)電性

2023年3月15日

散熱器用干壓氮化鋁陶瓷片 散熱器用干壓氮化鋁陶瓷片
電子電工-半導(dǎo)體材料
氮化鋁陶瓷散熱器,AlN,干壓

2023年3月15日

定制拋光氮化鋁薄膜陶瓷片 定制拋光氮化鋁薄膜陶瓷片
電子電工-半導(dǎo)體材料
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2023年3月13日

氮化鋁陶瓷用于IGBT模塊 氮化鋁陶瓷用于IGBT模塊
電子電工-半導(dǎo)體材料
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2023年3月13日

供應(yīng)可控硅模塊全動態(tài)測試系統(tǒng) 供應(yīng)可控硅模塊全動態(tài)測試系統(tǒng)
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全動態(tài),可控硅

2025年9月18日

供應(yīng)元器件 晶閘管全動態(tài)測試系統(tǒng) 供應(yīng)元器件 晶閘管全動態(tài)測試系統(tǒng)
電子電工-半導(dǎo)體材料
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2025年9月18日

沒有圖片 華大電子MCU CIU32L061x8存儲器二
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2023年3月6日

AR41F雙極鎖存插件霍爾開關(guān) AR41F雙極鎖存插件霍爾開關(guān)
電子電工-半導(dǎo)體材料
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2024年7月17日

沒有圖片 華大電子MCU CIU32L061x8存儲器(Fl
電子電工-半導(dǎo)體材料
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2023年2月6日

華大電子MCU-CIU32L061x8簡介及特點 華大電子MCU-CIU32L061x8簡介及特點
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2023年2月6日

4英寸硅基氮化鎵外延片生產(chǎn)廠家GaN-on-Si 4英寸硅基氮化鎵外延片生產(chǎn)廠家GaN-on-Si
電子電工-半導(dǎo)體材料
硅基氮化鎵外延片,氮化鎵外延片廠家

2023年2月3日

斯派爾螺旋管,spira密封圈 斯派爾螺旋管,spira密封圈
電子電工-半導(dǎo)體材料

2024年2月21日

上海芯片封裝陶瓷劈刀 上海芯片封裝陶瓷劈刀
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2025年8月6日