產(chǎn)品介紹

振動研磨儀主要適用快速且無損失的精細碾磨，制備達到分析級精細度的樣品。用于中硬性、硬性、脆性、纖維性材料的研磨。主要應(yīng)用于樣品無塵精細研磨（干磨或濕磨均可）。樣品裝入研磨套件中，研磨套件由研磨杯、研磨套環(huán)和研磨軸芯和密封蓋子組成。將裝好樣品的研磨套件安放在儀器的研磨振動座上，在振動電機的驅(qū)使下成偏向的圓周振動，物料在研磨套件中被擠壓、碰撞、摩擦和剪切，被迅速研磨到用戶需要的細度，同時樣品得到均勻的混合，并且無樣品損失。通常整個過程在幾分鐘內(nèi)得以完成。

適用范圍

振動研磨儀適用于材料的潔凈破碎，避免其他元素混入物料，不含金屬污染，保證物料的高純度和潔凈度。具有高強度，耐磨，抗腐蝕，抗沖擊，耐高溫等特點，廣泛運用于電子、醫(yī)藥、陶瓷、多晶硅、航天、光學(xué)玻璃、電池、三基熒光粉電池、新能源、冶金、煤炭、礦石、化工、建材、地質(zhì)等多種行業(yè)，能夠滿足多種物料的破碎加工處理，具有結(jié)構(gòu)簡單、工作可靠等優(yōu)勢。

工作原理

通過壓力、沖擊和摩擦達到粉碎效果�？焖賶壕o裝置將研磨套件牢牢地固定在振動底盤上面。通過傳動，振動底盤產(chǎn)生劇烈的三維振動模式，使得研磨套件之間產(chǎn)生相當(dāng)大的撞擊力、摩擦力和碾壓力，并集中作用在樣品上，進而使樣品在極短的時間內(nèi)被粉末化。

技術(shù)特點

光譜分析

極短的研磨時間內(nèi)，可達到其他光譜分析的細度要求(約100微米)

 便于攜帶

易攜提手人體工學(xué)設(shè)計，研磨套件安裝方便

運行平穩(wěn)

加工工藝采用激光切割、線切割、磨床、數(shù)控設(shè)備等高精度加工設(shè)備，加工精度更細，設(shè)備運行更平穩(wěn)，使用壽命更長！

 降損降噪

設(shè)備運行平穩(wěn)，噪音低至30分貝！破碎更安靜！

方便安全

研磨套件快速鎖緊裝置

 干凈清潔

無粉塵泄露，符合環(huán)保要求！更環(huán)保，更干凈！

無損研磨

在密封容器內(nèi)的無損耗研磨。

 精細研磨

高細度研磨，出料粒度可達80um（200目）！

使用安全

配備短路、過載、漏電保護等裝置，實現(xiàn)微小故障跳閘，使用更安全！

 廠家定制

廠家具有獨立研發(fā)，生產(chǎn)，定制的條件，可根據(jù)環(huán)保要求，場地需求，顏色要求等定制所需要的產(chǎn)品！

性價比高

設(shè)備細節(jié)高要求制造，達到德國進口設(shè)備級別，國內(nèi)廠家，同等質(zhì)量！