適用于各式低壓熱熔膠成型樹脂對產(chǎn)品注膠包封。其制程壓力低0-6Mpa，不損傷零部件，無化學(xué)反應(yīng)，成形快速，冷卻即成型，可取代灌封膠與外殼，成形后有保護(hù),絕緣與防水效果。

廣泛應(yīng)用于：手機(jī)電池、傳感器,線圈,線束,連接器,PCBA等等結(jié)構(gòu)包封。