E-Solder 3022 的典型應用是引線端接、印刷電路和底座上的屏蔽,它們不能承受燒制涂層或焊料所需的高溫。E-Solder 3022 是一種環(huán)氧銀漿,用于需要低電阻和良好粘合性能的應用。E-Solder 3022 需要添加 18 號硬化劑來硬化和固化。E-Solder 3022 可在室溫下固化,但加熱會加速并縮短固化時間,3022的典型應用是引線端接、印刷電路和基極屏蔽。
E-Solder 3022 的典型應用是引線端接、印刷電路和底座上的屏蔽,它們不能承受燒制涂層或焊料所需的高溫。E-Solder 3022 是一種環(huán)氧銀漿,用于需要低電阻和良好粘合性能的應用。E-Solder 3022 需要添加 18 號硬化劑來硬化和固化。E-Solder 3022 可在室溫下固化,但加熱會加速并縮短固化時間,3022的典型應用是引線端接、印刷電路和基極屏蔽。
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