優(yōu)爾鴻信檢測(cè)昆山實(shí)驗(yàn)室 應(yīng)力應(yīng)變測(cè)試 電路板切割應(yīng)變測(cè)試

切割電路板是電子切片測(cè)試過程中的一個(gè)必要環(huán)節(jié)，如果切割過程中產(chǎn)生較大的應(yīng)力，就會(huì)對(duì)電路板產(chǎn)生破壞,為了確保電路板切割過程中不會(huì)產(chǎn)生太大的應(yīng)力，會(huì)對(duì)切割速度進(jìn)行控制，來檢測(cè)切割時(shí)的應(yīng)變，降低切割時(shí)對(duì)電路板的損壞。

切割時(shí)需要保證切割片具有良好的切割性能，避免因切割片不鋒利造成切割時(shí)電路板抖動(dòng),增大切割應(yīng)力,可能會(huì)導(dǎo)致某些元器件開裂,從而影響元器件切片效果，因此切割片鋒利程度會(huì)影響切割電路板的效果,因此需要確保應(yīng)力的控制在可接受的范圍內(nèi)。

電路板的切割速度需要根據(jù)不同的PCB板材料以及厚度進(jìn)行調(diào)整，確保切割的穩(wěn)定性和效率。

切割過程中產(chǎn)生的應(yīng)力主要來自于以下幾個(gè)方面：

 1. 切割片不鋒利：切割時(shí),電路板會(huì)產(chǎn)生較大振動(dòng)或抖動(dòng)，導(dǎo)致應(yīng)力突然增大。

 2. 切割手法及轉(zhuǎn)速過快：切割時(shí)遞進(jìn)速度過快，而機(jī)臺(tái)前一過程切割動(dòng)作未完成，遞進(jìn)式加速推送樣品，導(dǎo)致應(yīng)力變大。

     3. 切割速度與PCB材料的影響：PCB板比較薄，切割速度過快，產(chǎn)生的應(yīng)力會(huì)增 大；板材厚，切割速度低，導(dǎo)致板材切割時(shí)抖動(dòng)，切割時(shí)同一點(diǎn)位需要切割很長(zhǎng)時(shí)間，應(yīng)力也可能會(huì)變大，因此切割時(shí)需要考慮切割速度和材料的情況