優(yōu)爾鴻信檢測昆山實驗室    金屬斷裂分析 氫脆斷裂分析

氫脆的發(fā)生主要是由于氫原子在金屬中的積累和遷移，引起的應力集中和晶格缺陷，  導致的金屬脆性破壞。

氫脆斷裂為突發(fā)性斷裂，往往會導致災難性后果，因此應高度重視破壞的嚴重性，并加以防范。

斷口特征：

用掃描電鏡或電子顯微鏡微觀觀察：裂紋源區(qū)呈沿晶斷裂（晶界間存在微裂紋）形貌，并存在沿晶二次裂紋，晶粒輪廓鮮明，呈冰糖狀，晶粒表面存在大量的雞爪痕，裂紋擴展區(qū)主要呈準解理斷裂（在正應力作用下產(chǎn)生的穿晶斷裂，通常沿一定的嚴格的晶面分離，同時伴隨一定的塑性變形痕跡）形貌，部分區(qū)域存在韌窩（小凹坑）及沿晶斷裂形貌。

常見發(fā)生情況：

螺釘氫脆斷裂是常見的螺釘失效模式。螺釘氫脆斷裂通常發(fā)生于經(jīng)過熱處理和電鍍處理的高強度普通螺紋螺釘和表面硬度較高的自攻螺紋螺釘，大多發(fā)生在螺釘頭與螺桿或光桿與螺紋交接的部位