優(yōu)爾鴻信檢測昆山實驗室 SIR測試/表面絕緣阻抗測試 阻抗測試

優(yōu)爾鴻信檢測昆山實驗室為綜合性第三方檢測機構(gòu)，于2008年通過CNAS認可

表面絕緣阻抗測試主要用于評估印制電路板、組件表面及周圍相鄰線路區(qū)域的助焊劑/錫膏/阻焊膜等對表面絕緣電阻的影響，評估了解產(chǎn)品在焊接過程中短路現(xiàn)象或者阻值過大，以及電遷移現(xiàn)象。

測試目的：檢驗錫膏、助焊劑等對PCB的影響

                對機械鉆孔進行可靠性驗證，防止PCB產(chǎn)生CAF現(xiàn)象

                表面鍍銀電子元器件，銀離子遷移的風險驗證

                檢驗焊接材料的清潔度及阻抗變化

表面絕緣阻抗測試（SIR）主要應(yīng)用：

                                   變動電路板設(shè)計或布局

                                   更改清潔材料或工藝

                                   變更助焊劑和/或錫膏

                                   變更回流焊或波峰焊工藝

                                   使用新色敷形涂料或工藝

                                   考核裸板供應(yīng)商資質(zhì)

                                   基于可靠性的產(chǎn)品標定