優(yōu)爾鴻信昆山實(shí)驗(yàn)室  工業(yè)CT檢測(cè) CT掃描檢測(cè) 無(wú)損檢測(cè) 第三方檢測(cè)服務(wù)

主要功能： 金屬/塑料等制件內(nèi)部孔隙
                  電子件焊接失效分析
                  失效模式/機(jī)制分析
                  組合件裝配觀察等

工業(yè)CT檢測(cè)原理

樣品放置于射線管及探測(cè)之間，并旋轉(zhuǎn)360°，每旋轉(zhuǎn)一個(gè)角度便采集一張二維圖像。每張圖像數(shù)據(jù)包含樣品的材料衰減分布信息，經(jīng)過(guò)計(jì)算獲得每個(gè)體素，再進(jìn)行排列從而重建出三維模型。

射線檢測(cè)原理-射線衰減

1.不同材料：材料的原子序數(shù)不同，射線穿過(guò)的衰減程度不同。

2.不同密度：同材料內(nèi)部的密度有差異，射線穿過(guò)后的衰減程度不同。

3.不同厚度：同材料內(nèi)部的厚度有差異，射線穿過(guò)后的衰減程度不同。

檢測(cè)案例：PCB板-BGA錫球焊接不良分析-優(yōu)爾鴻信檢測(cè)

工業(yè)CT掃描下BGA焊接典型缺陷：

1.BGA偏移：是指BGA焊點(diǎn)與PCB焊墊錯(cuò)位。一般來(lái)說(shuō)，焊球偏移是比較容易產(chǎn)生的缺陷，對(duì)BGA產(chǎn)品封裝的成品率有較大的影響，隨著工藝的發(fā)展，BGA成品呈小型化趨勢(shì)，隨之球的直徑的減小，焊球偏移缺陷的發(fā)生頻率也隨之增加

2.BGA冷焊：是指焊點(diǎn)表面無(wú)光澤，且不完全溶接。冷焊的基本內(nèi)容基本涵蓋三個(gè)方面：一是焊點(diǎn)雜質(zhì)過(guò)量，二是不適當(dāng)清洗，三是溫度不足。而我們常說(shuō)的冷焊是溫度不足，即焊接時(shí)由于某些因素導(dǎo)致熱量不足，導(dǎo)致焊錫沒(méi)有完全熔化。

3.BGA連錫：指錫球與錫球在焊接過(guò)程中發(fā)生相連，造成短路。造成連錫的原因主要有：一、焊盤不平整，導(dǎo)致錫球高低不一，貼合深度不一。二、錫膏量多過(guò)厚，熱熔后易發(fā)生相連。三、焊盤存在異物，導(dǎo)致出現(xiàn)偏差連錫。

4.BGA開(kāi)裂：是指BGA封裝中焊接的錫球出現(xiàn)裂紋或斷裂的現(xiàn)象。

工業(yè)CT檢測(cè)可以對(duì)PCB板的空焊分析、BGA焊接不良分析、錫球氣泡分析、PCB內(nèi)部層板斷裂分析、芯部?jī)?nèi)部缺陷分析等，對(duì)缺陷較直接準(zhǔn)確定位，圖像較易識(shí)別，迅速檢測(cè)工件內(nèi)部缺陷，對(duì)加工工藝改良提供強(qiáng)大的技術(shù)支持。