離子遷移測(cè)試可以用來(lái)評(píng)估金屬導(dǎo)體之間短路或者電流泄露造成的問(wèn)題。給電路施加一定電壓，通過(guò)測(cè)試電路的電流大小，來(lái)計(jì)算出電阻值，并記錄電阻值隨時(shí)間變化情況。這些失效通常是由于材料的交互性，工藝控制上的疏忽，或者材料本身特性不能達(dá)到用戶所需要的性能。通過(guò)加速溫濕度的變化，SIR能夠測(cè)量測(cè)試在特定時(shí)間內(nèi)電流的變化。

離子遷移測(cè)試目的：檢驗(yàn)錫膏，助焊劑等對(duì)PCB的影響；對(duì)機(jī)械鉆孔進(jìn)行可靠性驗(yàn)證，防止PCB產(chǎn)生CAF現(xiàn)象；表面鍍銀電子元器件，銀離子遷移的風(fēng)險(xiǎn)驗(yàn)證；檢驗(yàn)焊接材料的清潔度及阻抗變化。

離子遷移測(cè)試主要應(yīng)用：變動(dòng)電路板設(shè)計(jì)或布局；更改清潔材料或工藝；變更助焊劑和/或錫膏；變更回流焊或波峰焊工藝；使用新色敷形涂料或工藝；考核裸板供應(yīng)商資質(zhì)；基于可靠性的產(chǎn)品標(biāo)定。

常見的失效模式：

一、離子遷移現(xiàn)象：由與溶液和電位有關(guān)的電化學(xué)現(xiàn)象所引起的，與從金屬溶解反應(yīng)、擴(kuò)散和電泳中產(chǎn)生的金屬離子移動(dòng)反應(yīng)及析出反應(yīng)有關(guān)，發(fā)生過(guò)程可分為以下三種情況：陽(yáng)極反應(yīng)（金屬溶解）；

陰極反應(yīng)（金屬或金屬氧化物析出）；電極間發(fā)生反應(yīng)（金屬氧化物析出）。

二、CAF現(xiàn)象：導(dǎo)電陽(yáng)極絲是一種由于電化學(xué)反應(yīng)導(dǎo)致的失效類型，這種失效模式是PCB內(nèi)部的一種含銅的絲狀物從陽(yáng)極向陰極方向生長(zhǎng)而形成的陽(yáng)極導(dǎo)電形細(xì)絲物，簡(jiǎn)稱CAF。CAF的形成是由于玻纖結(jié)合的物理破壞，在潮濕的環(huán)境下導(dǎo)致玻纖分離接口中出現(xiàn)水介質(zhì)，從而提供了電化學(xué)信道，促進(jìn)了腐蝕產(chǎn)物的輸送。