電子灌封膠用途：

該產(chǎn)品低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導(dǎo)熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件絕緣、防水、固定及阻燃，其阻燃性可以達到UL94-V0級。完全符合歐盟ROHS指令要求。

主要用于

- 大功率電子元器件

- 散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護

- 精密電子元器件

- 透明度及復(fù)原要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護

適用于對防水絕緣導(dǎo)熱有要求的電子電器部件,LED接線盒,風(fēng)能電機, PCB基板等。以及各種AC/DC電源模塊，控制模塊，汽車HID安定器，車燈及各種電源控制模塊的粘結(jié)密封。

電子灌封膠特點:

1)低收縮率，交聯(lián)過程中不放出低分子，故體積不變，收縮率小于0.01%

2)不受制品厚度限制,可深度固化

3)具有優(yōu)良的耐高溫性，溫度可以達到300-500度

4)食品級，無味，通過FDA食品級認(rèn)證

5)高抗拉、抗撕裂力，翻模次數(shù)多

6)流動性好，易灌注；即可室溫固化也可加溫固化，操作方便

電子灌封膠操作：

混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分?jǐn)嚢杈鶆颉?/span>

混合時，應(yīng)遵守A組分： B組分 = 1：1的重量比。

使用時可根據(jù)需要進行脫泡�？砂�A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。

應(yīng)在固化前后技術(shù)參數(shù)表中給出的溫度之上，保持相應(yīng)的固化時間，如果應(yīng)用厚度較厚，固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化15分鐘，室溫條件下一般需8小時左右固化。

以下物質(zhì)可能會阻礙本產(chǎn)品的固化，或發(fā)生未固化現(xiàn)象，所以，在進行簡易實驗驗證后應(yīng)用，必要時，需要清洗應(yīng)用部位。

不完全固化的縮合型硅酮

胺(amine)固化型環(huán)氧樹脂

白蠟焊接處理(solder flux)

電子灌封膠注意事項：

a.操作電子灌封膠，A膠和B膠一定要嚴(yán)格按照1:1混合；

b.操作電子灌封膠過程中不能抽煙，防止硅膠“中毒”，表面不干；

c.不要和任何其他縮合型硅膠相接觸，否則會引起固化劑（B膠）中毒，造成硅膠不會固化的現(xiàn)象。水、雜質(zhì)、有機錫催化劑、酸、堿等其它含硫、磷、氮的有機物可影響膠的固化，使用時不能混入或接觸這些物質(zhì)。

d.為了您的模具能達到使用效果，請把模具存放至少24小時后使用。

e.本系列產(chǎn)品的兩組份應(yīng)密封儲存，放置在陰涼的地方，避免日曬雨淋。