CuNi1Co1Si-TM04是一種高性能合金,可生產(chǎn)出非常高的強度回火。硅化物的沉淀均勻分布在整個整體上,具有高強度水平、良好的導電性和出色的抗熱應力松弛性。CuNi1Co1Si是合金 C70250 高強度回火的替代品,通常用于小型化連接器、CPU 插槽和板對板連接器。箔厚度可達到0.10毫米以下。
CuNi1Co1Si-TM04是一種高性能合金,可生產(chǎn)出非常高的強度回火。硅化物的沉淀均勻分布在整個整體上,具有高強度水平、良好的導電性和出色的抗熱應力松弛性。CuNi1Co1Si是合金 C70250 高強度回火的替代品,通常用于小型化連接器、CPU 插槽和板對板連接器。箔厚度可達到0.10毫米以下。
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