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半導(dǎo)體集成電路IC芯片COB封裝圍壩膠

  • 發(fā)布時(shí)間：2025-01-16 10:31:42,加入時(shí)間:2023年07月07日(距今806天)
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半導(dǎo)體集成電路IC芯片COB封裝圍壩膠

案例名稱：半導(dǎo)體集成電路IC芯片COB封裝圍壩膠

應(yīng)用點(diǎn): COB封裝圍壩

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要求：

成型好，不流淌，耐高溫，能過(guò)回流焊，耐濕熱性好

解決方案：?jiǎn)谓M份環(huán)氧膠

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