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軍工集成電路芯片粘接用導電銀膠JM7000耐高溫

  • 發(fā)布時間：2025-08-07 09:35:53,加入時間:2023年07月07日(距今806天)
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軍工集成電路芯片粘接用導電銀膠JM7000耐高溫

產品名稱：軍工集成電路芯片粘接用導電銀膠JM7000耐高溫低放氣

應用點: 芯片粘接

軍工集成電路芯片粘接用導電銀膠JM7000耐高溫

要求：

耐高溫、調低溫沖擊、可靠性穩(wěn)定 、低放氣

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