回收錫膏，低溫錫膏有一個(gè)共性就是成分鉍，鉍是一種較脆的成分，就是焊接后的牢固度不好；低溫錫膏大幅度提高焊點(diǎn)**性，主要是使用于不耐溫的PCB或元件的焊接工藝，使板變降低對(duì)工藝的中焊接設(shè)備的要求，粘性適中。具有很高焊接能力，焊點(diǎn)光亮飽滿。
回收錫膏后的工作大約分成三步：
一、回收錫膏的保質(zhì)期間中，粘度的經(jīng)時(shí)轉(zhuǎn)變要很少，在常溫下錫粉和焊劑不會(huì)分離，常要維持均質(zhì)。 
二、要有優(yōu)良涂抹性。要好印刷，絲印版的透出性要好，回收錫膏覺得不要溢粘在印板開口部周邊，給涂拌后，在常溫下要維持好長(zhǎng)時(shí)間，有一定的粘著性，就是說(shuō)放置IC零部件時(shí)，要有優(yōu)良的位置性。
三、給加熱后對(duì)IC零部件和回路導(dǎo)體要有優(yōu)良焊接性，然后有優(yōu)良的凝集性，不形成過(guò)度滑散情況。

回收錫膏，低溫錫膏的優(yōu)勢(shì)：
1、潤(rùn)濕性好，焊點(diǎn)光亮均勻飽滿。
2、熔點(diǎn)138℃。
3、符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)。
4、回焊時(shí)無(wú)錫珠和錫橋產(chǎn)生。
5、適合較寬的工藝制程和*印刷。
6、長(zhǎng)期的粘貼壽命，鋼網(wǎng)印刷壽命長(zhǎng)。
7、優(yōu)良的印刷性，消除印刷過(guò)程中的遺漏凹陷和結(jié)快現(xiàn)象。
低溫錫膏主要用于散熱器模組焊接，LED焊接，高頻焊接等等，其中在LED行業(yè)的應(yīng)用為廣泛。

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