貝格斯SilPadK10替代品BGS-SILK100
BGS-SILK100系列導熱絕緣材料
BGS-SILK100可供規(guī)格：
厚度(Thickness)：0.15mm 0.2mm
卷材(Roll)：(300mm×50m)可按照客戶要求定制
導熱系數(Thermal Conductivity)：1.3W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)：PI膜+硅膠
膠面(Glue)：無粘性/單面背膠
顏色(Color)：黃色
抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:6000
持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）：-40℃~150℃
BGS-SILK100應用材料特性：
BGS-SILK100系列導熱絕緣墊片，是一種導熱絕緣的墊片，其基礎構成結構為PI膜+硅膠組合體，在提供高效穩(wěn)定的熱傳導能力同時，還具有高絕緣特點，材料厚度很薄，只有0.15mm，適用于精密電子設備等電子元器件使用，材料易于加工模切，供貨穩(wěn)定等特點，可以等效替代一些進口同類型材料。
BGS-SILK100材料典型應用：
電源供應器，功率半導體，馬達控制，散熱元件，通信設備散熱模塊等。
