設備介紹Product introduction：
本機型采用國際先進的特制半導體光纖激光器，光束質(zhì)量好、光電轉換效率高、高脈沖高峰值功率性能穩(wěn)定。
采用進口直線電機+大理石精密平臺、高精度導軌和0.5um進口高精密光柵尺全閉環(huán)反饋系統(tǒng)，整機性能達到國內(nèi)領先水平。
主要用于不銹鋼、碳鋼、硅（矽）鋼、鋁合金、鈦合金、銅等金屬精密微孔加工。
還可以用于氧化鋁、氧化鋯、氮化鋁、氮化硅等先進多功能陶瓷的切割打孔。
用于各種精密的醫(yī)療器械、軍工產(chǎn)品、航空航天等產(chǎn)品的精細微孔加工，最小孔徑可達0.01-0.02mm。
