品牌
BeyondLaser
控制方式
自動(dòng)
作用對(duì)象
fpc軟板,pi膜,pcb,覆蓋膜
電流
交流
產(chǎn)品別名
醫(yī)療芯片激光切割機(jī)
線割速度
800-7000mm/s
適用材質(zhì)
fpc,pi膜,薄膜
刻線深度
0.3
定位精度
±0.003
快進(jìn)速度
800-7000mm/s
切割頭
紫外皮秒
套裝
整套裝備
波長(zhǎng)
355nm
可售賣(mài)地
全國(guó)
用途
切割
型號(hào)
CY-CT2PL1-6030R