Elevation HL955X 系列在 HL9510 基礎(chǔ)上合封氮化鎵器件，通過智能驅(qū)動器和跳頻實現(xiàn)更好的 EMI 性能，芯片通過內(nèi)置電路即可滿足LPS要求，無需額外的VDD鉗位電路即可實現(xiàn)寬范圍電壓輸出。Elevation 合封氮化鎵方案通過集成 VDD、LPS 等電路，節(jié)省 BOM 成本，縮小 PCB 尺寸。采用的 DFN5*6 封裝加大了 GND 銅皮面積，有利于散熱。HL955X 系列在 QR 和 CCM+QR 模式下均支持恒流曲線和限功率曲線，同時支持無協(xié)議恒流限功率應(yīng)用。HL9701 是一顆用于開關(guān)電源的高性能同步整流控制芯片，采用 SOT23-6 封裝，支持低電壓補償和鉗位功能，適用于正端或負端應(yīng)用，支持 QR/CCM/DCM 各種運行模式。外圍電路十分精簡。HL9550+HL9701 65W Demo 初級 BOM 僅31個零件，次級僅10個零件。