承接：BGA芯片返修，貼裝，焊接，BGA拆卸，除膠，

BGA植球，編帶，CMOS芯片鏡面打磨，芯片磨字，刻字，

芯片燒錄、QFN除錫，IC修腳等芯片加工服務(wù)。

專業(yè)承接BGA芯片拆卸、植球

無鉛BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脫錫/FPC拆料。

筆記本CPU、電腦CPU、服務(wù)器CPU、工控CPU、

顯卡CPU、汽車主板CPU、裝盤等加工后可直接貼片

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