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PCBA工藝中影響B(tài)GA焊接品質(zhì)的因素

  • 發(fā)布時間:2022-04-19 13:45:59,加入時間:2020年07月01日(距今1909天)
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  阻焊是雙排QFN工藝設計的核心。

  (1)導通孔焊盤表面阻焊厚度的延伸距離。

  (2)導線表面阻焊厚度的延伸距離。

  (3)焊盤之間阻焊厚度。

  案例分析一:

  某公司推出的一款BGA芯片,是一種帶熱沉焊盤的LGA封裝,此芯片的焊端中心距為0.47mm;焊端為-0.27mm的圓形,凸出封裝地面,焊端側面為裸銅,濕潤性比較差;中間有大的散熱焊盤。

  由于此焊盤間距比較小,特別是在SMT貼片過程中焊接遇到的主要問題就是橋連,生產(chǎn)采用0.01mm厚鋼網(wǎng)與-0.22mm開窗設計,橋連概率約為1%。

  BGA焊接

  原因分析:密集引腳,窄間距的BGA焊接容易產(chǎn)生橋連缺陷,根本的原因是封裝本身的結構造成的-凸出的焊端,由于側面的不穩(wěn)定濕潤,很容易形成側面局部濕潤的焊縫形態(tài)。因此,使用活性比較強的焊膏是一個好辦法。

  另外PCBA工藝方面,熱焊盤的焊膏覆蓋率大低可能是一個重要因素,它減小了焊縫厚度,使得周邊焊點對焊膏量更加敏感。廠家覆蓋20%左右,主要希望將熱沉焊盤的焊縫厚度控制在10~25m范圍內(nèi),企圖迫使焊點焊縫潤濕良好。但這恰恰可能是產(chǎn)生的橋連的主要因素一減小了熔融焊料的容納空間。根據(jù)經(jīng)驗,應提高熱沉焊盤的焊縫厚度到40um以上。

  另外,倒梯形的焊端使原本極小的間隔進一步減小;焊盤間阻焊厚度偏厚等也是引發(fā)橋連的主要因素,這是貼片加工廠這么多年來總結出來的經(jīng)驗。

江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月,總投資近10億,占地面積12畝,廠房面積3萬平方米,坐落于風景優(yōu)美,人杰地靈的才子之鄉(xiāng)撫州市臨川區(qū)高新科技產(chǎn)業(yè)園,公司傾心打造國內(nèi)EMS智能制造的標桿企業(yè)。

公司目前有24條ASM高端SMT線、PANASONIC自動插件線、測試車間、組裝車間、老化車間、包裝車間、實驗室等全套EMS設備及設施,廠區(qū)環(huán)境優(yōu)美,有近1萬平方米的無塵車間和3800平方米的現(xiàn)代化辦公區(qū)域,公司辦公與車間工作環(huán)境優(yōu)雅舒適,并設有圖書館、活動中心等場所及設施。生活區(qū)為中央空調(diào)涉及到所有工作區(qū)域。現(xiàn)代化公寓式宿舍,室內(nèi)均設有冷熱式空調(diào)、熱水等,員工就餐、購物等配套齊全。

PCBA工藝中影響B(tài)GA焊接品質(zhì)的因素

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