阻焊是雙排QFN工藝設計的核心。

　　（1）導通孔焊盤表面阻焊厚度的延伸距離。

　　（2）導線表面阻焊厚度的延伸距離。

　　（3）焊盤之間阻焊厚度。

　　案例分析一：

　　某公司推出的一款BGA芯片，是一種帶熱沉焊盤的LGA封裝，此芯片的焊端中心距為0.47mm；焊端為-0.27mm的圓形，凸出封裝地面，焊端側面為裸銅，濕潤性比較差；中間有大的散熱焊盤。

　　由于此焊盤間距比較小，特別是在SMT貼片過程中焊接遇到的主要問題就是橋連，生產(chǎn)采用0.01mm厚鋼網(wǎng)與-0.22mm開窗設計，橋連概率約為1%。

　　BGA焊接

　　原因分析：密集引腳，窄間距的BGA焊接容易產(chǎn)生橋連缺陷，根本的原因是封裝本身的結構造成的-凸出的焊端，由于側面的不穩(wěn)定濕潤，很容易形成側面局部濕潤的焊縫形態(tài)。因此，使用活性比較強的焊膏是一個好辦法。

　　另外PCBA工藝方面，熱焊盤的焊膏覆蓋率大低可能是一個重要因素，它減小了焊縫厚度，使得周邊焊點對焊膏量更加敏感。廠家覆蓋20％左右，主要希望將熱沉焊盤的焊縫厚度控制在10～25m范圍內(nèi)，企圖迫使焊點焊縫潤濕良好。但這恰恰可能是產(chǎn)生的橋連的主要因素一減小了熔融焊料的容納空間。根據(jù)經(jīng)驗，應提高熱沉焊盤的焊縫厚度到40um以上。

　　另外，倒梯形的焊端使原本極小的間隔進一步減小;焊盤間阻焊厚度偏厚等也是引發(fā)橋連的主要因素，這是貼片加工廠這么多年來總結出來的經(jīng)驗。

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