減少PCBA錫珠錫渣的措施

　　1、重視鋼網(wǎng)的制作，需要結(jié)合PCBA板的具體元器件布局，適當(dāng)?shù)卣{(diào)整開口大小，從而控制錫膏的印刷量。尤其是對于一些密腳元器件或者板面元件較為密集的情況。

　　2、板面有BGA、QFN及密腳元件的PCB裸板，建議采用嚴(yán)格的烘烤動作，確保除去焊盤表面水分，較大程度增強可焊性和杜絕錫珠的產(chǎn)生

　　3、PCBA加工廠家不可避免地會引入手焊工位，這就需要管理上嚴(yán)格控制甩錫操作。布置專門的收納盒，及時清理臺面，同時加強后焊拉QC對于手工焊接元件周邊的SMD元件目視檢查，重點查看是否有SMD元件焊點不慎被觸碰溶解或者錫珠錫渣散落到元器件引腳之間

　　PCBA板屬于較為精密的產(chǎn)品組件，對于可導(dǎo)通的物體以及ESD靜電非常敏感。在PCBA加工制程中，工廠的管理者需要提高管理級別（建議至少IPC-A-610E Class II），強化作業(yè)人員和品質(zhì)團隊的品質(zhì)意識，從流程管控和思想意識兩個方面進(jìn)行落實，較大程度地避免PCBA板面的錫珠錫渣產(chǎn)生。

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