Bergquist GapPadHC5.0高導(dǎo)熱柔軟服帖材料 材料命名規(guī)則：GapPadHC5.0= GAP PAD TGP HC5000 材料生產(chǎn)商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產(chǎn)品 GapPadHC5.0（GAPPADTGPHC5000）可供規(guī)格： 厚度(Thickness)：0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm 片材(Sheet)：8”×16”（203×406 mm） 卷材(Roll)：無 導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity)：5.0W/m-k 基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纖維 膠面(Glue)：雙面自帶粘性 顏色(Color)：亮紫色 包裝(Pack)：美國原裝進(jìn)口包裝 抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:＞5000 持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）：-60°~200° GapPadHC5.0（GAPPADTGPHC5000）應(yīng)用材料特性： GapPadHC5.0（GAPPADTGPHC5000）具有高服貼性，很柔軟，材料具有天然粘性，減少了界面熱阻，對(duì)于易碎元器件產(chǎn)生很小的應(yīng)力（甚至沒有），確保結(jié)構(gòu)件的完整性，采用玻璃纖維基材，加強(qiáng)抗剌穿，剪切和撕裂能力，低壓力場(chǎng)合下具有很好的導(dǎo)熱性能。