從CRT到LCD再到OLED顯示器的變革，重要的一個因素是形態(tài)的變化。從CRT時代的厚到LCD的薄，而從LCD到OLED形態(tài)上我們認為應該是柔性、可折疊。伴隨這些的同時，還有人們對同樣面積下更大可視區(qū)追求。而2018年火熱的全面屏就是驗證，因為較高的屏占比能夠給用戶帶來更好的視覺體驗，隨著柔性OLED技術的日趨成熟，未來的手機外觀設計與物理形態(tài)勢必還會發(fā)生更多的創(chuàng)新與變革。此趨勢使得COF(Chip-on-Film)將逐漸成為手機顯示屏驅動芯片的主流封裝方式。
COF結構簡單、可自動生產、減少人工，這些都相對降低了Module成本，且到目前為止其信賴度仍然比COG高(如：冷熱沖擊、恒溫恒濕等)，這些都是這種構裝的優(yōu)點。與TAB Tape不同點為：COF為兩層結構(Cu+PI)，且產品無組件孔，其整體厚度較薄，可撓性更好，抗剝離強度也更好，是軟質封裝基材發(fā)展的主要趨勢。
