Bergquist Gap Pad 1500（GAPPADTGP1500）無(wú)基材間隙填充導(dǎo)熱材料
材料生產(chǎn)商：美國(guó)貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產(chǎn)品
（GAPPADTGP1500）= GapPad1500
Gap Pad 1500（GAPPADTGP1500）可供規(guī)格：
厚度(Thickness)：20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil
片材(Sheet)：8”×16”(203 mm×406 mm)
卷材(Roll)：無(wú)
導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity)：1.5W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纖維
膠面(Glue)：雙面自帶粘性
顏色(Color)：黑色
包裝(Pack)：美國(guó)原裝進(jìn)口包裝。
抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:＞6000
持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）：-60°~200°
GapPad1500（GAPPADTGP1500）應(yīng)用材料特性：
GapPad1500是無(wú)基材結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)服貼性，服貼，低硬度，電氣絕緣
GapPad1500（GAPPADTGP1500）材料說(shuō)明：
GapPad1500（GAPPADTGP1500）是一款無(wú)基材的含有優(yōu)質(zhì)低模量填充復(fù)合物的導(dǎo)熱材料，在保留優(yōu)秀的導(dǎo)熱性能的同時(shí)，加工和裝配也非常方便，這材料雙面具有天然粘性，可以與相鄰的元器件表面進(jìn)行良好的貼合，大大減少了界面熱阻。
GapPad1500（GAPPADTGP1500）典型應(yīng)用：
計(jì)算機(jī)和外設(shè)、通訊設(shè)備、功率變換設(shè)備、RDRAMTM存儲(chǔ)模塊/芯片級(jí)封裝、需要將熱量傳遞到機(jī)架、機(jī)箱或其它散熱裝置的場(chǎng)合
GapPad1500（GAPPADTGP1500）技術(shù)優(yōu)勢(shì)分析：
GapPad1500（GAPPADTGP1500）是一款非常常用的導(dǎo)熱絕緣材料。其廣泛用于中國(guó)大陸地區(qū)，因此材料本身的性能與質(zhì)量已經(jīng)得到市場(chǎng)的認(rèn)可。GapPad1500（GAPPADTGP1500）是一款性價(jià)比極高的導(dǎo)熱絕緣材料。導(dǎo)熱系數(shù)1.5W，出于導(dǎo)熱材料中中等水平，價(jià)格卻相對(duì)較低，并且有8種厚度可供用戶選擇。
Gap Pad® 1500 has an ideal filler blend that gives it a low-modulus characteristic that maintains optimal thermal performance yet still allows for easy handling.The natural tack on both sides of the material allows for good compliance to adjacent surfaces of components, minimizing interfacial resistance.
