Bergquist Sil-Pad 980高性能導熱絕緣墊片

材料生產(chǎn)商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產(chǎn)品

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Sil-Pad 980可供規(guī)格：

厚度(Thickness)：0.23mm

片材(Sheet)：12”×12&rdqumm×304.8mm×0.23mm）

卷材(Roll)：12”×250&rsqumm×76.2m×0.23mm）

導熱系數(shù)(Thermal Conductivity)：1.2W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纖維

膠面(Glue)：單面帶壓敏膠/不背膠

顏色(Color)：淡紫紅色

包裝(Pack)：卷材產(chǎn)品為美國原裝進口包裝，片材散料為我司專用包裝。

抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:4000

持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）:-40°~150°

SilPad980應用材料特性：

Sil-Pad 980系列導熱絕緣材料專為需要高熱性能和電氣隔離的應用而設計。這些應用通常具有用于部件夾緊的低安裝壓力。Sil-Pad 980材料結合了平滑和高度柔順的表面特性和高導熱性。這些特性優(yōu)化了低壓下的熱阻性能。需要低組件夾持力的應用包括安裝有彈簧夾的分立半導體（TO-220，TO-247和TO-218）。彈簧夾有助于快速裝配，但對半導體施加有限量的力。Sil-Pad 980的光滑表面質地使界面熱阻縮小化，并使熱性能放大化。

SilPad980典型應用：

電源 汽車電子 電機控制 功率半導體

SilPad980選擇：

Sil-Pad 980經(jīng)過特殊配制，可為使用低夾緊壓力（即彈簧夾在10至50 psi）的分立半導體應用提供出色的熱性能。相反，如果您正在設計使用分立半導體（即50至100 psi）的更高夾緊壓力應用，那么您可能更喜歡使用我們的Sil-Pad 980固有的高熱性能和耐穿透性材料。