Saint-Gobain高性能塑料ThermaCool®(TC2007/TC2007G)是一種經(jīng)濟(jì)，高內(nèi)聚的陶瓷填充有機(jī)彈性體，通常在兩側(cè)都配有PET隔離襯墊。該產(chǎn)品是本質(zhì)上發(fā)粘，在很大的堆疊范圍內(nèi)具有出色的壓縮性能施加在零件上的力最小的公差。 TC2007可以提供織物或在處理和組裝過程中，一面為薄膜提供額外支撐。
(TC2007/TC2007G)屬性：
顏色：淡橙色
厚度：0.5mm，1.0mm，1.5mm，2.0mm可訂制厚度
導(dǎo)熱系數(shù)：2.0W/mK
硬度(Shore A)：20
介電強(qiáng)度（volts/mil）：＞250
體積電阻率（ohm-cm）：1 .02x 1010
持續(xù)使用溫度：-67°F to 392°F
阻燃等級(jí)：UL-94(V-O)
(TC2007/TC2007G)特征
•高內(nèi)聚力和兼容的間隙填充物•易于重做•經(jīng)濟(jì)的選擇和卓越的性能•使用織物或PET薄膜的整體支撐
(TC2007/TC2007G)優(yōu)點(diǎn)
•高內(nèi)聚力，避免在使用過程中斷裂•對(duì)組裝好的部件施加低壓•適用于許多應(yīng)用的經(jīng)濟(jì)型間隙填充解決方案•處理時(shí)改善模切和零件穩(wěn)定性
(TC2007/TC2007G)硅膠間隙填料可用性規(guī)格：
•標(biāo)準(zhǔn)厚度：0.5mm，1.0mm，1.5mm，2.0mm
•定制厚度：0.5mm~6.0mm
•尺寸：305mm x 305mm/610mmx 610mm
(TC2007/TC2007G)用途
•任何填隙填料應(yīng)用大部件高度差異用單個(gè)墊子蓋上。•典型用于內(nèi)存卡，VGA模塊和其他多個(gè)組件組件。
