冷卻流量的增大可以對(duì)切割速度有一定的提高。而當(dāng)冷卻點(diǎn)與光斑的距離減小,激光輸出功率下降(切割速度一定)或切割速度提高(激光輸出功率一定)。增大冷卻流量或縮短冷卻點(diǎn)與光斑距離后 ,材料的熱漲冷縮效應(yīng)加劇 ,由此使拉應(yīng)力值很快達(dá)到斷裂應(yīng)力極限,而使裂紋迅速擴(kuò)展直至斷裂 ,這樣便使玻璃基板易于切割 ,相應(yīng)的切割速度得到了提高(或所需的切斷功率減小)。
手機(jī)觸摸屏激光切割設(shè)備廠家
- 發(fā)布時(shí)間：2018-11-09 08:24:50,加入時(shí)間:2011年11月03日(距今5071天)
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