電子元器件激光打標(biāo)原理:
“熱加工”——具有較高能量密度的激光束(它是集中的能量流),照射在被加工材料表面上,材料表面吸收激光能量,在照射區(qū)域內(nèi)產(chǎn)生熱激發(fā)過(guò)程,從而使材料表面(或涂層)溫度上升,產(chǎn)生變態(tài)、熔融、燒蝕、蒸發(fā)等現(xiàn)象。
“冷加工”——具有很高負(fù)荷能量的(紫外)光子,能夠打斷材料(特別是有機(jī)材料)或周圍介質(zhì)內(nèi)的化學(xué)鍵,至使材料發(fā)生非熱過(guò)程破壞。這種冷加工在激光標(biāo)記加工中具有特殊的意義,因?yàn)樗皇菬釤g,而是不產(chǎn)生“熱損傷”副作用的、打斷化學(xué)鍵的冷剝離,因而對(duì)被加工表面的里層和附近區(qū)域不產(chǎn)生加熱或熱變形等作用。例如,電子工業(yè)中使用準(zhǔn)分子激光器在基底材料上沉積化學(xué)物質(zhì)薄膜,在半導(dǎo)體基片上開出狹窄的槽。
激光打標(biāo)特點(diǎn):應(yīng)用范圍廣,多種物質(zhì)(金屬、玻璃、陶瓷、塑料、皮革等)均可打上永久的高質(zhì)量標(biāo)記。對(duì)工件表面無(wú)作用力,不產(chǎn)生機(jī)械變形,對(duì)物質(zhì)表面不產(chǎn)生腐蝕?捎糜诩呻娐、電阻、電容、晶振、二極管、三極管,電腦U盤等器件的標(biāo)記。
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