HAG-25BSn，含銀25%，等同于美標(biāo)AWS BAg-37，是銀、銅、鋅、錫合金，熔點低于HAg-25B,提高了潤濕性和填充性�？珊搞~、鋼等材料。熔點攝氏度。

HAG-30B，含銀30%，等同于美標(biāo)AWS BAg-20，國標(biāo)BAg30CuZn ,是銀、銅、鋅合金，熔點稍高，接頭有較好韌性，可釬焊銅、銅合金、鋼等材料。熔點        攝氏度。