簡介: |
我是深圳市卓匯芯科技有限公司的梁紀祥,聯(lián)系地址是深圳市寶安西鄉(xiāng)街道同和工業(yè)區(qū)二棟二樓,我們公司是在廣東深圳的國有公司,公司專注于電子電工,集成電路,注冊資金為人民幣50--100萬元,雇員數(shù)量為31--50人,年營業(yè)額為:人民幣200--500萬元,我們的主營業(yè)務(wù)有:IC拆板,IC翻新,IC鍍腳,IC洗腳,IC除氧化,IC整腳,IC測試,BGA植球,IC編帶,我們公司無進出口特權(quán),我們是生產(chǎn)型公司,如果您有任何問題可以聯(lián)系我。下面是我們公司的一些產(chǎn)品信息,您可以參考,同時更多信息也可以聯(lián)系我的電話。 深圳市卓匯芯科技有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和加工服務(wù)一體的技術(shù)型企業(yè),公司主要產(chǎn)品有:BGA芯片植球機、BGA熔球臺、BGA烤箱、BGA芯片手工植錫治具、BGA 測試治具以及全系列封裝(QFN、QFP、SOJ、BGA、SOP等等)IC返新加工所用耗材等。 經(jīng)過公司全體人員的不懈努力將BGA返新和返修設(shè)備從手動、半自動到全自動產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn); 實現(xiàn)了從傳統(tǒng)的手工到自動化,為大廣SMT企業(yè)解決了各種BGA焊接及高價值IC芯片重新利用的難題。 在芯片返新方面從單系列封裝返新到全系列封裝返新(QFN、QFP、SOJ、BGA、SOP等等)從而實實在在的為各大企業(yè)節(jié)省成本。 卓匯芯科技以專業(yè)的技術(shù)及設(shè)備對外承接批量芯片返新加工服務(wù)(芯片IC拆卸、除膠、除錫、清洗、植球、磨字、打字、鍍錫、成型、編帶等)。 經(jīng)我司返新加工后的芯片可直接上機貼片重新利用。 公司秉承“誠信、專業(yè)、節(jié)約、創(chuàng)新”的經(jīng)營理念,堅持“以需求為向?qū)、以技術(shù)為基礎(chǔ)、以質(zhì)量為根本、以營銷為龍頭、以服務(wù)為宗旨”的原則。 不斷的深化研發(fā),進一步提高技術(shù)服務(wù)和管理水平。 飲水思源,我們誠摯的感謝各位新老客戶對我們公司長期以來不懈的支持; 投桃報李,我們將以更加優(yōu)質(zhì)、人性化的產(chǎn)品,更加完善的服務(wù)回報社會各界的厚愛。 卓匯芯科技將始終堅持“誠信、專業(yè)、節(jié)約、創(chuàng)新”的服務(wù)宗旨和理念,與您攜手共創(chuàng)美好未來。 |
舊筆記本線路板主板芯片拆卸植球翻新
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電子電工-集成電路
關(guān)鍵詞:IC鍍腳,拆板,BGA植球
BGA植球加工 QFP整腳 QFN除錫
電子電工-集成電路
QFP,BGA,QFN
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注冊日期:2022-06-20 服務(wù)公司: 深圳市卓匯芯科技有限公司 |
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