貝格斯Gap Pad 2500S20硅膠片導(dǎo)熱絕緣片

Bergquist Gap Pad 2500S20超低壓力應(yīng)用間隙填充導(dǎo)熱材料

材料生產(chǎn)商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產(chǎn)品

Gap Pad 2500S20可供規(guī)格：

厚度(Thickness)：    0.25mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm4.06mm 5.08mm 6.35mm

片材(Sheet)：                                  203 mm *406 mm

卷材(Roll)：                                   無

導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity)：                2.4W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier)：                    玻璃纖維

膠面(Glue)：                                   無

顏色(Color)：                                  淺黃色

包裝(Pack)：                               卷材產(chǎn)品為美國原裝進(jìn)口包裝，片材散料為我司專用包裝。

抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:   ＞3000

持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）：            -60°~200°

Gap Pad 2500S20特點(diǎn)和好處

Gap Pad 2500S20技術(shù)優(yōu)勢分析：

Gap Pad 2500S20是額定熱傳導(dǎo)率為2.4W/mK增強(qiáng)的導(dǎo)熱材料。這種材料由超柔軟的填充聚合物構(gòu)成，增強(qiáng)了易加工性，轉(zhuǎn)換性，電氣絕緣性和抗撕裂性。這種材料被典型的用做螺絲固定或者夾子固定的低緊固壓力的應(yīng)用，它的彈性特性和貼服性能決定了其優(yōu)良的界面潤濕特性，從而保持高度粗糙的或者平整界面一致。Gap Pad 2500S20在裝配的過程中兩邊用螺絲釘自然固定，從而固定其位置。材料的兩邊都有保護(hù)襯墊保護(hù)。

Gap Pad 2500S20典型應(yīng)用

處理器和散熱器之間、圖形芯片和散熱器之間、硬盤，DVD，CDROM電子冷卻、需要傳熱的框架，底盤或者其它需要熱轉(zhuǎn)移的區(qū)域。