貝格斯GP3000S30硅膠片

柔軟有基材間隙填充導(dǎo)熱材料

規(guī)格：

8款厚度：0.254-3.175mm

整張規(guī)格：203*406MM

硬度：Bulk Rubber(Shore 00):30

擊穿電壓（Vac）:>3000

導(dǎo)熱系數(shù)：3.0W/m-K

淺藍(lán)色

特點(diǎn)：

在非常低的壓力下，低的S系列熱阻

高的貼服性，S系列軟度

針對低應(yīng)力應(yīng)用設(shè)計(jì)

玻纖增強(qiáng)，提高加工性能和搞斯裂性

應(yīng)用：

處理器，服務(wù)器S-RAMS,大容量存儲驅(qū)動器，有線/無線通訊硬件，筆記本電腦，BGA封裝，功率轉(zhuǎn)換器

Gap Pad導(dǎo)熱界面材料系列以更好的貼服性，更高的導(dǎo)熱性能及易于應(yīng)用來滿足電子工業(yè)對導(dǎo)熱界面材料的日益增長的需要；在凹凸不平的表面，空氣間隙和表面粗糙的散熱器與電子元器件之間，廣泛的Gap Pad系列提供一個(gè)有效的導(dǎo)熱界面。