貝格斯導(dǎo)熱壓敏膠帶BP100

玻璃纖維基材導(dǎo)熱壓敏膠帶

規(guī)格：

3款厚度：0.129/0.203/0.279mm

片材：279.4mm*304.8mm

卷材：279.4mm*76.2m

增強承載物：玻纖布

絕緣強度（Vac）:

導(dǎo)熱系數(shù)：0.8W/m-K

白色

特點：

對多樣化的表面有高的粘結(jié)強度

雙面壓敏膠帶

高性能，能代替熱固化膠，螺絲連接或扣具連接

應(yīng)用：

安裝散熱器到BGA圖形處理器或驅(qū)動處理器

安裝散熱片到功率轉(zhuǎn)換器PCB或馬達(dá)控制PCB