供應(yīng)貝格斯硅膠片Hi-Flow 300P絕緣片HF300P

導(dǎo)熱絕緣相變化材料

規(guī)格：

3款厚度：0.102-0.127mm

片材：304.8 mm*304.8 mm

卷材：304.8mm*76.2 m

增強(qiáng)承載物：聚酰亞胺

持續(xù)使用溫度：150C

導(dǎo)熱系數(shù)：1.6W/m-K

熱阻0.13C-in2/W(25psi)

可按客戶(hù)尺寸模切

單面帶壓敏膠

不帶膠

綠色

特點(diǎn)：

已被市場(chǎng)證明了的聚酰亞胺基材

卓越的絕緣性能

卓越的抗切割性能

說(shuō)明：

在CPU或功率元器件和散熱器之間作為導(dǎo)熱界面，Hi-Flow相變化材料是導(dǎo)熱膏很好的替代物。材料在特定的相變化溫度下從固態(tài)變成液態(tài)，可以來(lái)確�？偟慕缑鏉�(rùn)濕，無(wú)溢出。與導(dǎo)熱膏比較，它無(wú)臟污，污染和麻煩。

應(yīng)用：

彈片/扣具安裝

獨(dú)立的功率半導(dǎo)體和模塊