詳細說明：

本品系SMT 專用的單組份熱固化環(huán)氧樹脂膠粘劑，具有

1.貯存穩(wěn)定，使用方便

2.快速固化，強度好

3.觸變性好，電氣絕緣性能好….等特點。

本品主要用于片狀電阻、電容、IC 芯片的貼裝工藝，適用于點膠和刮膠。

特征

①、容許低溫度硬化；

②、盡管超高速涂敷，微少量涂敷任可保持沒有拉絲，塌陷的穩(wěn)定形狀；

③、對于各種表明粘著零件，都可獲得安定的粘著強度；

④、儲存安定性能優(yōu)良；

⑤、具有高耐熱性和優(yōu)良的電氣特性；

⑥、也可用于印刷。

硬化條件

○ 8800K：建議硬化條件是基板表面溫度達到150℃以后60秒，達到150℃后100秒；

○ 8800T：建議硬化條件是基板表面溫度達到150℃以后45秒，達到150℃后100秒；

○ 硬化溫度越高、而且硬化時間越長，越可獲得高度著強度；

○ 依裝著于基板的零件大小，及裝著位置的不同，實際附加于接著劑的溫度會變化，因此需要找出最適合的硬化條件。

使用方法

○ 為使接著劑的特性發(fā)揮效果，請務(wù)必放置冰箱（2℃~10℃）保存；

○ 從冰箱取出使用時，請等到接著劑溫度完全恢復(fù)至室溫后才可使用；

○ 如果在點膠管加入柱塞就可使點膠量更安定；

○ 因防止發(fā)生拉絲的關(guān)系最適合的點膠設(shè)定溫度是30℃~38℃；

○ 從圓柱筒填充于膠管時，請使用本公司專用自動填充機，以防止氣泡滲透；

○ 對于點膠管的洗滌可使用DBE或醋酸乙脂。

硬化條件曲線圖

圖片暫無

特性

NE8800K                   NE8800T

成份  環(huán)氧樹脂：Epoxy resin       環(huán)氧樹脂：Epoxy resin

外觀  紅色糊狀：Paste/red-colored  紅色糊狀：Paste/red-colored

比重           1.28                       1.33

沾度     300Pa.S(cps)           310Pa.S(cps)

控變性指數(shù)  6.8(1rpm/10rpm)            6.3(1rpm/10rpm)

       44N(4.5kgf) 0.2mgr twin      45N(4.6kgf) 0.2mgr twin

沾著強度 92N(9.4kgf) 0.8mgr singleX2   44N(4.6kgf) 0.2mgr twin

43N(4.4kgf) 0.4mgr twin90N(9.2kgf)   1.25mgr singleX2

電氣特性

體積阻抗       2.6X10^16Ω.cm            4.5X10^16Ω.cm

絕緣阻抗系數(shù)初值期   1.0X10^14Ω        9.6X10^13Ω

絕緣阻抗系數(shù)處理后*  1.2X10^12Ω         3.0X10^12Ω

介電常數(shù)              3.62/1MH            3.7/1MH

介電正接              0.013/1MH           0.016/1MH

保存條件  2℃~10℃以下的冰箱保存

To be strictly kept at 2℃~10℃in refrigerator

注意事項

①、保證期：6個月；

②、請務(wù)必將本品保存在2℃~10℃的冰箱內(nèi)；

③、如果有過敏本質(zhì)的人，直接接觸皮膚有時會一起皮膚過敏，因此請注意；

④、誤沾皮膚時，請立即用肥皂水清洗；

⑤、進入眼睛時，請盡速以清水沖洗干凈，立即機接受醫(yī)師的診察。