Malaysia’s Largest Electronics&Semiconductor Manufacturing Expo 2026

展會(huì)時(shí)間：2026 年 7 月 22 日至 24 日

展會(huì)地點(diǎn)：檳城SETIA SPICE國(guó)際展覽中心

舉辦周期：一年一屆  

主辦單位：新加坡Fireworks展覽集團(tuán)

國(guó)內(nèi)組團(tuán)單位：杭州華妝會(huì)展有限公司

展會(huì)介紹

2026亞洲國(guó)際電子與半導(dǎo)體制造展在馬來(lái)西亞電子核心產(chǎn)業(yè)基地檳城“東方硅谷” SETIA SPICE 國(guó)際展覽中心舉辦。 該展由FIREWORKS展覽集團(tuán)和新加坡電子工業(yè)自動(dòng)化協(xié)會(huì)及馬來(lái)西亞政府聯(lián)合舉辦。 EMAX & SMAX 2026是亞洲唯一匯集國(guó)際芯片制造商、半導(dǎo)體制造商和設(shè)備供應(yīng)商，聚集在馬來(lái)西亞檳城電子制造業(yè)中心，展示行業(yè)發(fā)展的電子制造和組裝技術(shù)及設(shè)備盛會(huì)。檳城電子工業(yè)擁有 40 多年的經(jīng)驗(yàn)，眾多跨國(guó)公司 (MNCS) 的存在證明了這一點(diǎn)。檳城電子業(yè)的先驅(qū)和持續(xù)在檳城投資發(fā)展至今的公司有AMD、Hewlett Packard（后為Agilent）、Intel、Hitachi（現(xiàn)為Renesas）、Bosch 和 Osram。

如今，供應(yīng)鏈生態(tài)系統(tǒng)中有3,000 多家 SMES 支持 MNCS 和 LLCS。 他們中的大多數(shù)是涉及后端的半導(dǎo)體生產(chǎn)商，從外包組裝和測(cè)試到制造集成電路 (1C)零件、印刷電路板 (PCB)、傳感器和精密工具。該展會(huì)目前已經(jīng)成為東南亞電子制造及工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域的專業(yè)展會(huì)，為我國(guó)企業(yè)開(kāi)拓東南亞市場(chǎng)，擴(kuò)大出口提供了絕佳的平臺(tái)。

市場(chǎng)背景

馬來(lái)西亞電子和電氣（E＆E）行業(yè)在推動(dòng)國(guó)家經(jīng)濟(jì)和工業(yè)發(fā)展方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用，全球第六大半導(dǎo)體出口國(guó)，占出口總值的 40％，占進(jìn)口總額的組成部分，為4556.8億令吉。新加坡、中國(guó)、美國(guó)、韓國(guó)和日本是馬來(lái)西亞電子電氣行業(yè)的主要貿(mào)易伙伴。根據(jù)MIDF Research的估計(jì)，2025年工業(yè)生產(chǎn)指數(shù)（IPI）預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)3.7%。預(yù)計(jì)增長(zhǎng)受到全球制造業(yè)活動(dòng)復(fù)蘇和電氣和電子（E & E）市場(chǎng)好轉(zhuǎn)的推動(dòng)。這些因素有望推動(dòng)工業(yè)生產(chǎn)水平的提高。工業(yè)5.0將工業(yè)自動(dòng)化與人工智能的創(chuàng)新相結(jié)合，重新定義了制造業(yè)的未來(lái)。以網(wǎng)絡(luò)物理系統(tǒng)、物聯(lián)網(wǎng)（loT）、云計(jì)算和認(rèn)知技術(shù)等工業(yè)4.0的基礎(chǔ)為基礎(chǔ)。工業(yè)5.0更進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)，人類與智能機(jī)器之間的協(xié)作。這種向個(gè)性化、可持續(xù)和彈性生產(chǎn)的轉(zhuǎn)變使行業(yè)參與者能夠限度地提高其數(shù)字投資的價(jià)值，同時(shí)實(shí)現(xiàn)社會(huì)和環(huán)境目標(biāo)。物聯(lián)網(wǎng)仍然是一個(gè)關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力，發(fā)展成為支持下一波產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型的全球大趨勢(shì)！

展品范圍

電子制造：貼裝技術(shù)和設(shè)備、焊接設(shè)備、測(cè)試與測(cè)量設(shè)備、點(diǎn)膠/噴涂設(shè)備、連接器及接插件、其他表面貼裝設(shè)備、電子材料&防靜電、電子制造服務(wù)；

半導(dǎo)體制造技術(shù)：表面貼裝、焊接及點(diǎn)膠噴涂、測(cè)試測(cè)量、精密儀器設(shè)備、半導(dǎo)體封裝測(cè)試材料與設(shè)備、半導(dǎo)體封裝技術(shù)、半導(dǎo)體測(cè)試技術(shù)等；

電子元器件類：元器件制造技術(shù)設(shè)備、元件材料、傳感器、半導(dǎo)體器件、集成電路、光電器件、電阻器、電容器、電感器、連接器與開(kāi)關(guān)、保險(xiǎn)絲、保險(xiǎn)管等；

機(jī)器人與技術(shù): 工業(yè)機(jī)器人、 服務(wù)機(jī)器人、機(jī)器人仿真及視覺(jué)系統(tǒng)、相關(guān)機(jī)器、裝置及零部件;組裝及搬運(yùn)系統(tǒng),線性定位系統(tǒng)、工業(yè)影像處理系統(tǒng)、 控制系統(tǒng)、SCADA、傳感器和執(zhí)行器、 工業(yè)用電腦通訊、網(wǎng)絡(luò)和現(xiàn)場(chǎng)總線系統(tǒng), 嵌入式系統(tǒng)、測(cè)量和測(cè)試系統(tǒng)、 工業(yè)自動(dòng)化數(shù)據(jù)獲取及辨別系統(tǒng),激光技術(shù)、自動(dòng)化服務(wù)、空壓技術(shù)與設(shè)備；  

智能工廠及自動(dòng)化：運(yùn)動(dòng)控制、智能倉(cāng)儲(chǔ)及物流、機(jī)器視覺(jué)、工業(yè)自動(dòng)化信息技術(shù)及軟件、集成系統(tǒng)、智能機(jī)床、數(shù)字化、印刷設(shè)備；

電氣系統(tǒng):變壓器、電池和不間斷電源、伺服電機(jī)和變頻器、傳動(dòng)、機(jī)械驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)、電線及電纜附件、電氣控制系統(tǒng)用電氣開(kāi)關(guān)裝置和設(shè)備、電工及光電部件、電力電工測(cè)試和檢測(cè)設(shè)備。