核心賣點
環(huán)氧樹脂638S是專為高韌性、低應力場景設計的雙組分環(huán)氧樹脂，兼具優(yōu)異的耐熱性和抗沖擊性能，解決傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂脆性大、易開裂問題，特別適合精密電子和動態(tài)負載環(huán)境。
產(chǎn)品特性
低應力固化：柔性改性配方，固化后內(nèi)應力小，避免器件開裂。
耐高溫老化：長期工作溫度-50℃~+180℃，短時耐熱200℃。
高粘結(jié)強度：對金屬、陶瓷、玻纖等附著力≥15MPa。
電氣性能優(yōu)：體積電阻率＞10¹⁵Ω·cm，絕緣防擊穿。
環(huán)保認證：通過RoHS、REACH檢測，無溶劑揮發(fā)。
典型應用
電子封裝：IGBT模塊、傳感器、車載ECU的防震灌封。
工業(yè)粘接：風機葉片粘接、碳纖維復合材料修補。
特殊場景：振動環(huán)境設備密封、低溫地區(qū)管道防腐。
創(chuàng)意DIY：透明琥珀制作、3D打印模型加固。
技術(shù)參數(shù)
| 項目 | 參數(shù)值 |
|---|---|
| 混合比例(A:B) | 100:30（重量比） |
| 初固時間(25℃) | 4-6小時 |
| 完全固化 | 24小時（或80℃/2小時） |
| 粘度(25℃) | A組分3500cps，B組分200cps |
| 硬度(Shore D) | 85 |
使用指南
混合：按比例精確稱量，攪拌時避免引入氣泡。
脫泡：真空脫泡或靜置5分鐘（高要求場景建議真空處理）。
施工：灌封厚度＞10mm時建議分層澆筑，間隔30分鐘。
固化：25℃下24小時可達90%性能，加熱可加速固化。
注意事項
避免與胺類化學品接觸，可能影響固化效果。
B組分開封后需密封防潮，吸濕后可能產(chǎn)生結(jié)晶（60℃加熱可復原）
