讓每一片F(xiàn)PC完美過爐——東莞路登科技FPC合成石治具破解柔性板變形難題

在5G智能穿戴設(shè)備爆發(fā)時(shí)代，F(xiàn)PC柔性板的過爐變形、虛焊等問題導(dǎo)致行業(yè)平均良率僅82%。東莞路登科技精密研發(fā)的第三代過爐治具帶來革命性突破：

微米級(jí)定位：采用鋁合金+陶瓷復(fù)合材質(zhì)，熱膨脹系數(shù)＜0.001mm/℃，確保0.02mm重復(fù)定位精度
智能溫控設(shè)計(jì)：8區(qū)獨(dú)立散熱孔，過爐時(shí)板面溫差控制在±3℃內(nèi)，焊膏活性提升40%
模塊化組合：兼容0201至QFN封裝，快速換型時(shí)間＜3分鐘，適配華為、小米等主流FPC規(guī)格

已通過比亞迪電子、立訊精密等頭部客戶驗(yàn)證，批量生產(chǎn)良率穩(wěn)定在99.2%。