無(wú)鉛助焊劑應(yīng)用：
針對(duì)電子無(wú)鉛焊接制程，適用于電源產(chǎn)品、通迅產(chǎn)品、醫(yī)療設(shè)備、儀器設(shè)備、電視機(jī)、音響設(shè)備、家用電器、電腦產(chǎn)品等PCB板的焊接，及其它要求質(zhì)量可靠度很高的產(chǎn)品。
無(wú)鉛助焊劑特點(diǎn)：
本品屬于無(wú)鉛環(huán)保型免洗助焊劑。
不會(huì)破壞臭氧層，不含ODS物質(zhì)。
優(yōu)秀的焊接性能，較低的缺陷率。
焊后焊點(diǎn)飽滿，且焊接煙霧小。
焊后表面殘余物較少并且均勻。
殘余物無(wú)腐蝕，不粘手。
耐熱性好，在雙波制程中有優(yōu)良的表現(xiàn)。
無(wú)鉛助焊劑的操作：
本產(chǎn)品可應(yīng)用手浸、波峰、發(fā)泡、噴霧等方式的焊接工藝。過(guò)錫后的PC板零件面與焊接面必須干燥，不可有液體狀的殘留。手動(dòng)手浸焊，過(guò)錫的速度3-5秒，焊接面與零件面不可有液體。助焊劑發(fā)泡作業(yè)或手浸作業(yè)，本劑比重必須控制在標(biāo)準(zhǔn)比重范圍（0.795-0.815）之間。當(dāng)PC板氧化嚴(yán)重時(shí)，請(qǐng)予以焊前適當(dāng)處理，以確保焊接質(zhì)量。發(fā)泡式：發(fā)泡石的細(xì)孔開口應(yīng)該用0.005-0.01mm(5-10miCy-ons)之間的發(fā)泡孔.為了維持適當(dāng)?shù)陌l(fā)泡效果,助焊劑至少要比發(fā)泡石高出一英寸(25mm)以上的高度。
噴霧式：噴霧時(shí)須注意噴嘴的調(diào)整,務(wù)必讓助焊劑均勻分布在PC板上。調(diào)整風(fēng)刀風(fēng)口應(yīng)按發(fā)泡槽的方向，風(fēng)口的適當(dāng)角度為15度（以垂直角度計(jì)）。
預(yù)熱溫度：90-115℃之間。
轉(zhuǎn)動(dòng)帶速度：可介入每分鐘1.2-1.5米之間。
無(wú)鉛助焊劑技術(shù)說(shuō)明：(編號(hào):HC-901)
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項(xiàng)目 |
規(guī)格/Specs |
參考標(biāo)準(zhǔn) |
項(xiàng)目 | 規(guī)格/Specs | 參考標(biāo)準(zhǔn) | |
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擴(kuò)散率% |
≥92% |
IPC-TM |
外觀 | 無(wú)色透明液體 | / | |
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鹵素含量% |
無(wú) |
IPC-TM |
比重（30℃） | 0.805±0.03 | IPC-TM | |
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銅鏡測(cè)試 |
通過(guò) |
IPC-TM |
焊接預(yù)熱溫度℃ | 90℃-115℃ | / | |
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絕緣阻抗值Ω |
≥1.0×109Ω | IPC-TM | 上錫時(shí)間 | 3-5秒 | / | |
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水萃取液電阻率Ω |
≥5.0×104Ω | IPC-TM | 操作方法 | 發(fā)泡、噴霧、沾浸 | ||
| 固態(tài)成份% | 2.9±0.5% | IPC-TM | 適合機(jī)型 | 手浸爐、波峰爐 | ||
| 焊點(diǎn)色度 | 光亮型 | IPC-TM | 本品編號(hào) | HC-901 |
