OligoBE70低應力柔性可返工環(huán)氧導電銀膠

產品特點：

Oligo°BE70是一種柔性的、純銀填充、既導電又導熱的用于芯片貼裝的環(huán)氧粘結膠。它具有出色的柔韌性，能夠粘接高度不匹配的 CTE 材料(即氧化鋁-鋁、硅-銅)。經證實，它適用于陶瓷、銅或鋁基板上的超大面積芯片貼裝。鋁合金上大面積的芯片貼裝也已被證實可經受 1000 次以上的-65°C 至 150°C 的熱循環(huán)和沖擊，而不損失熱性能或機械性能。即使在最壞的測試條件下，濕度敏感性也得到了提高。測試完成后，粘結強度恢復其完全粘結強度。

規(guī)格參數：

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OligoBE70低應力柔性可返工環(huán)氧導電銀膠