刻蝕機是一種用于制造微細結構的設備，常見于半導體、光學和電子工業(yè)中。它通過將化學反應物和物理能量相結合，去除材料表面的一部分，從而創(chuàng)建所需的微細結構。刻蝕機在芯片制造過程中扮演著關鍵角色，與光刻機緊密相連，共同完成電路圖的刻畫和形成。刻蝕機的技術包括濕法刻蝕和干法刻蝕兩種主要類型。
濕法刻蝕主要利用化學溶液通過化學反應達到刻蝕的目的，這種方法各向異性較差，側壁容易產生橫向刻蝕，造成刻蝕偏差，通常用于工藝尺寸較大的應用或作為干法刻蝕后清洗殘留物。 干法刻蝕則通過物理撞擊作用移除材料，納米級別的材料表面刻蝕廣泛應用于RF射頻器件、MEMS傳感器、磁性器件等，滿足研發(fā)和量產需要。
