VIGON® A 250 具有溫和配方的助焊劑清洗液 助焊劑清洗劑 VIGON® A 250 是基于MPC 微相清洗技術(shù)的水基清洗液，用于清除電子組裝件和功率LED器件上的錫膏或者助焊劑殘留物。由于其具有溫和的配方，使得VIGON® A 250對敏感的金屬合金具有良好的材料兼容性，因此特別適用于較長接觸時間的清洗應(yīng)用。 相較于其他清洗液的優(yōu)勢： 由于其溫和的配方，使得VIGON® A 250特別適用于較長接觸時間的清洗應(yīng)用 VIGON® A 250的配方中不含有表面活性劑成分，因此確保不會在被清洗件和清洗設(shè)備上殘留白色物質(zhì) 芯片焊接后， VIGON® A 250的助焊劑清洗工藝會提高后續(xù)綁線工藝的品質(zhì)，使得功率LED器件具有更高的光轉(zhuǎn)換效率和更長的使用壽命 VIGON® A 250 易被過濾，因此具有超長的使用壽命 VIGON® A 250 無閃點，使用中不需要額外的防爆措施 即使在噴淋應(yīng)用中，VIGON® A 250也不會產(chǎn)生泡沫，且氣味很淡 應(yīng)用領(lǐng)域 去除污染物 清洗工藝 清洗技術(shù) 較長接觸時間的清洗應(yīng)用 PCBA清洗 功率電子器件清洗 先進封裝清洗 技術(shù)資料