VIGON® A 201 用于噴淋式清洗工藝的水基助焊劑清洗液 助焊劑清洗劑 VIGON® A 201是專為噴淋式清洗工藝而開發(fā)的水基清洗液，可以有效清除細(xì)小間隙中的助焊劑殘留物，例如，元器件底部間隙較低的清洗應(yīng)用。無需使用任何添加劑，VIGON® A 201仍然能夠保證清洗之后的焊點(diǎn)保持光亮。 此外，VIGON® A 201也被用于倒裝芯片，CMOS，和功率LED 等器件的助焊劑清洗工藝。 相較于其他清洗液的優(yōu)勢(shì)： VIGON® A 201可以有效地清除低底部間隙中的助焊劑殘留物 VIGON® A 201特別適用于清除無鉛免洗錫膏的助焊劑殘留物 VIGON® A 201的高清洗負(fù)載能力，確保其使用壽命長，因此降低了清洗成本 VIGON® A 201 易于漂洗，不會(huì)在被清洗件表面和清洗設(shè)備上有殘留物 VIGON® A 201 可以有效清除倒裝芯片和CMOS器件上的粘性助焊劑殘留，確保后續(xù)的底部填充工藝不會(huì)有氣泡 芯片焊接后， VIGON® A 201的助焊劑清洗工藝會(huì)提高后續(xù)綁線工藝的品質(zhì)，使得功率LED器件具有更高的光轉(zhuǎn)換效率和更長的使用壽命 應(yīng)用領(lǐng)域 去除污染物 清洗工藝 清洗技術(shù) 低底部間隙清洗 PCBA清洗 功率電子器件清洗 先進(jìn)封裝器件清洗