金絲垂直導(dǎo)電膠是通過特殊技術(shù)將直徑僅0.02mm的金絲植入矽橡膠片。矽橡膠表面間隔每0.05mm排列一根金絲探針，達(dá)成垂直導(dǎo)電、水平絕緣的效果。金絲可因應(yīng)不同測(cè)試對(duì)象呈現(xiàn) 63或90度角。

電氣性能：

金絲導(dǎo)體電阻：>8x10-8毫歐

載流能力：500MA

建議操作溫度：－25-+85度

建議測(cè)試壓力：0.2-2n/mm2

壓力下壓行程： <膠體厚度的20% 

應(yīng)用範(fàn)圍：

1.搭配治具可用於BGA、LGA、QFP、CSP、TSOP等IC測(cè)試及燒錄。

2. PCB to PCB的連結(jié)。

3. DRAM、主機(jī)板等測(cè)試。

4.可取代傳統(tǒng)探針間距無法細(xì)微化的要求。

5.能客製用於智慧型手機(jī)Touch Panel與PCB及電池之間的連結(jié)，取代連接器及FPC的使用，搭配超薄電池減少模組厚度以打造超輕薄手機(jī)。

優(yōu)點(diǎn):

1.使用整根金絲植入,不會(huì)有傳統(tǒng)ACF導(dǎo)電粒子因加壓損壞所造成導(dǎo)電效率降低的缺點(diǎn)

2.不須另外涂膠,置放好固定位置即可使用

3.不須熱壓,直接加壓即可使用,可節(jié)省熱壓成本

4.導(dǎo)體穩(wěn)定且導(dǎo)電與絕緣效率皆優(yōu)于傳統(tǒng)ACF

5. 具有超低電阻率

6.可靠度高， 耐壓縮，彈性佳

7. 使用，更換操作簡(jiǎn)單方便， 可節(jié)省探針與排線所占空間。

使作注意事項(xiàng)：

1. 按壓壓力勿過大， 輕壓即可；

2. 若金絲為63角度， 需應(yīng)金絲斜排之方向調(diào)整治具上下蓋水平位移量，水平位移量為厚度的50%；

3. 使用時(shí)溫度和時(shí)間不能過高或過久， 否則為影響導(dǎo)電效率

4. 真空保存，避免膠體表面弄臟。

厚度範(fàn)圍：0.15-2.0mm

acf2668jlp050參數(shù)：

尺寸：10*50*0.5mm, P: 0.05mm,  A：90度

該尺寸目前有現(xiàn)貨，歡迎來函來電咨詢採(cǎi)購(gòu)。

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