集成電路工程領(lǐng)域設(shè)置集成電路設(shè)計、集成電路制造、集成電路封裝和測試、集成電路裝備、集成電路材料、集成電路產(chǎn)品和支撐六個專業(yè)方向（下稱“本專業(yè)”）。

集成電路設(shè)計專業(yè)方向包括從事前端電路設(shè)計、仿真、算法、嵌入式軟件、IP（Intellectual Property，指已預(yù)先設(shè)計并驗證，可在集成電路設(shè)計中重復(fù)使用的功能模塊）開發(fā)，后端版圖設(shè)計、芯片應(yīng)用方案制定、EDA（電子設(shè)計自動化）軟件開發(fā)、客戶應(yīng)用服務(wù)支持，性能與可靠性分析等專業(yè)技術(shù)人員。

集成電路制造專業(yè)方向包括從事集成電路制造工藝研發(fā)、集成電路生產(chǎn)；光電器件、電子器件、顯示器件、傳感器以及寬禁帶半導(dǎo)體在內(nèi)的半導(dǎo)體器件研發(fā)、生產(chǎn)制造以及模組設(shè)計、制造等專業(yè)技術(shù)人員。

集成電路封裝和測試專業(yè)方向包括從事集成電路、分立器件及模塊、光電器件、微機電系統(tǒng)、系統(tǒng)級封裝等電子零部件的軟、硬件測試技術(shù)開發(fā)、系統(tǒng)維護、數(shù)據(jù)分析與處理；上述電子零部件產(chǎn)品封裝技術(shù)研究、工藝實現(xiàn)、設(shè)備維護、失效分析及可靠性試驗等專業(yè)技術(shù)人員。

集成電路裝備專業(yè)方向包括從事集成電路裝備研發(fā)和制造，含單晶生長設(shè)備、襯底加工設(shè)備、晶圓制造設(shè)備、集成電路制造工藝設(shè)備、封裝和測試設(shè)備等；集成電路零部件研發(fā)和生產(chǎn)，含傳輸系統(tǒng)、真空系統(tǒng)、氣路系統(tǒng)、防腐液路系統(tǒng)、加熱與溫控系統(tǒng)、電源系統(tǒng)、精密加工及超凈處理、傳感器及測量系統(tǒng)、廠務(wù)系統(tǒng)等；集成電路裝備及零部件維護和保養(yǎng)，含日常維護和保養(yǎng)、故障處置；集成電路裝備及零部件測試驗證，含機械、電學(xué)性能測試及裝備和零部件工藝驗證等專業(yè)技術(shù)人員。

集成電路材料專業(yè)方向包括從事硅、鍺等半導(dǎo)體材料、寬禁帶半導(dǎo)體材料、光電晶體材料、器件溝道材料、器件柵介質(zhì)材料、芯片電極材料、光刻膠和電子特種氣體等電子化學(xué)品、電子封裝材料、薄膜材料、高純金屬源等材料研發(fā)和生產(chǎn)等專業(yè)技術(shù)人員。

集成電路產(chǎn)品和支撐專業(yè)方向包括從事集成電路產(chǎn)品市場開拓、客戶技術(shù)支持、信息安全、產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性分析、計量校準驗證、體系認證、情報與咨詢、行業(yè)協(xié)會服務(wù)、標準政策研究制定、技術(shù)培訓(xùn)等方面專業(yè)技術(shù)人員。