壓接封裝 IGBT 和二極管模塊
StakPak 是一系列高功率絕緣柵雙極型晶體管 (IGBT) 壓裝封裝和二極管，采用先進的模塊化外殼，保證多器件堆棧中芯片壓力的均勻。
盡管 IGBT 最常見的封裝是隔離模塊，但對于需要串聯(lián)連接的應用，首選壓接封裝，因為易于串聯(lián)電氣和機械連接，并且本身在短路狀態(tài)下也能傳導（這是一項需要冗余的基本功能）。由于 IGBT 具有多個并行芯片，因此使用傳統(tǒng)壓接封裝，在確保所有芯片的壓力均勻方面存在挑戰(zhàn)。一種新的專利彈簧技術解決了這個問題。
StakPak 針對串聯(lián)連接而優(yōu)化，采用模塊化概念，即安裝在玻璃纖維增強框架中的子模塊，可以靈活實現(xiàn)一系列適用于不同額定電流和 IGBT/二極管比率的產(chǎn)品。
