X射線測(cè)試從小件到大件，包括電子封裝芯片、各類電子元器件、PCB、電機(jī)、固體推進(jìn)劑、火工品、鑄造件、焊接件、渦輪葉片、機(jī)翼、殼體、管狀件、板狀件等；涉及的材質(zhì)從輕質(zhì)碳纖維復(fù)合材料，到高密度的陶瓷、鋁合金、鋼銅金屬，鎳基高溫合金等。這些零部件內(nèi)部通常存在氣孔、裂紋、夾雜、異物等缺陷，以及內(nèi)部裝配不良、加工尺寸偏差等問(wèn)題，從而有可能導(dǎo)致零部件失效，進(jìn)而影響航空航天器的安全性。X射線測(cè)試這些缺陷和問(wèn)題，成功地應(yīng)用于質(zhì)量控制，確保安全可靠。